IT之家 3 月 2 日消息
，高通2026 年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）已经拉开帷幕，发布今天，全新小程序设计价格附近小程序开发代理加盟高通在本次 MWC 的骁龙发布会上正式推出了全新骁龙可穿戴平台至尊版（Snapdragon Wear Elite）
，这是可穿高通迄今为止最先进的可穿戴平台
，旨在为新一代个人 AI 设备提供强大动力。戴平端侧大升

高通表示 ，台至骁龙可穿戴平台至尊版的尊版设计初衷
，是高通让 OEM 厂商和 AI 云服务提供商能够在这一全新的领域中进行开发并实现快速创新，并在多种产品形态的发布设备上部署 AI 智能体 ，包括智能手表、全新别针式设备、骁龙挂坠以及更多形态。可穿这也是戴平端侧大升高通首次将“至尊版”这一重要品牌标记引入可穿戴领域。

面向骁龙可穿戴平台至尊版 
，台至小程序设计价格附近小程序开发代理加盟高通基于四大核心技术对该平台进行了优化 ，包括：终端侧 AI、性能、续航以及连接性。

首先是对内嵌式 NPU 进行了显著增强 ，使其能够在不牺牲能效的前提下 ，支持更复杂且持续运行的工作负载。这样就能够以极低的功耗，在终端侧运行关键词侦测、动作识别等环境感知类的“始终开启”任务。在可穿戴平台上
，高通首次引入了专用 NPU ，这使得终端侧可以直接运行高达 20 亿参数规模的模型。随着 AI 模型不断向更小型化
、更高效率方向演进 
，全新的骁龙可穿戴平台至尊版在性能与时延之间实现了良好平衡 ，带来更强的终端侧 AI 体验。

高通称 ，骁龙可穿戴平台至尊版集成的 eNPU
、高通 Hexagon NPU 以及传感器中枢共同工作
，使这些贴身与近身的 AI 终端能够更深入地理解用户的日常生活情境，从而随时“见你所见、听你所听”。具体来说，其终端侧最高可达 20 亿参数，首个 token 生成时间缩减到 0.2 秒，最高可达每秒 10 个 token。

此外，借助骁龙可穿戴平台至尊版，终端能有效处理来自语音、视觉、位置，以及各类传感器的多模态输入 ，打造个性化的 AI 智能体 ，在工作、学习 、健康以及日常生活的方方面面为用户提供支持 。

骁龙可穿戴平台至尊版的性能也有显著提升，采用全新的五核 CPU 架构，还集成了升级后的 CPU 和 GPU ，带来了大幅的性能提升 —— 与前代平台相比 ，CPU 性能提升最高可达 5 倍 ，GPU 性能提升最高可达 7 倍。

而在能效方面
，高通表示骁龙可穿戴平台至尊版可实现日常使用时长（DOU）提升 30% ，同时可在仅 10 分钟之内充电约至 50%。

最后是连接能力 ，这次高通引入了对于可穿戴平台而言最为全面的连接组合，包括六项不同的连接技术：5G RedCap
、超低功耗 Wi-Fi
、蓝牙 6.0 、UWB（超宽带）、全球导航卫星系统（GNSS），以及窄带非地面网络（NB-NTN）卫星通信
。